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기술정보

제조공정

SMT A LINE

Model CPH 비고
1 HR 1 DAY
DECAN 2S 92,000 1,840,000 PCB Size MAX
610 X 460
SM482 27,000 540,000
SM482 27,000 540,00
소계 146,000 2,920,000

PCB SIZE MAX 610X460 dual Gantry 20 HEAD 설비 보유 (버닝보드 특화)

SPEC
  • - 92,000 CPH (Optimum)
  • - 2 Gantry x 10 Spindles/Head
  • - Part Size : 0603 (0201 inch), 0402 (01005 inch) (Option),
    55mm (H15mm)~L75mm Connector
  • - Placement Accuracy : ±28μm@μ+3σ(Chip), ±30μm@μ+3σ(QFP)
  • - PCB Size : Min. 50(L) x 40(W), Standard. 510(L) x 460(W),
    Max. 1,200(L) x 510(W) (Option)

SMT B LINE

Model CPH 비고
1 HR 1 DAY
SM482 27,000 540,000 PCB Size MAX
740 X 510
SM421 L 21,000 420,000
SM421 L 21,000 420,000
소계 69,000 1,380,000

PCB SIZE MAX 740X510 대형보드 생산가능

SMT S LINE

Model CPH 비고
1 HR 1 DAY
SM481 PLUS 40,000 800,000 PCB Size MAX
740 X 510
SM482 PLUS 30,000 600,000
SM482 PLUS 30,000 600,000
소계 100,000 2,000.000

고신뢰성 우주급 SMT LINE

- 고 신뢰성 SMT Line으로 10,000 Class 수준으로 클린룸과 우주급 기상 Reflow 도입으로 높은 수준의 신뢰성이 필요한 인공위성, 상위산업 제품 생산에 탁월

수삽 LINE

무연, 유연 2대의 웨이브 솔더머신을 보유하고 있으며
작업자 전원 수땜, 조립 생산 경력 10년 이상의 숙련된 기술을 확보하고 있으며
IPC 솔더링 국제 표준 자격 (IPC-J-STD-OO1 CIT / IPC-J-STD-001 CIS)을
보유함

용융된 납이 펌핑되며 웨이브를 형성하고 그 위로 PCB가 지나가며 자동 납땜 진행

  • HS03-2000(PCB SOLDER MACHINES)
    LEAD FREE WAVE SOLDER(무연 웨이브솔더)
  • HS04-3000(PCB SOLDER MACHINES)
    LEAD FREE WAVE SOLDER(무연 웨이브솔더)

통신, 전력량계 사업부

  • 통신사업부 생산1라인
    공정 투입 제품의 입고 검사, 조립, 시험, 포장, 출하까지 One-stop 생산 진행
  • 통신사업부 생산2라인
    공정 투입 제품의 입고 검사, 조립, 시험, 포장, 출하까지 One-stop 생산 진행
  • 정밀 오차 시험 장비
    전력량계, 전기차충전기 등 오차를 테스트 할 수 있는 시험대
  • 정밀 오차 시험 장비
    전력량계, 전기차충전기 등 오차를 테스트 할 수 있는 시험대

자재부품 보관실

  • 자재 부품 보관실
    항온/항습 시설이 되어 온도, 습도를 유지 관리함
  • X-Ray SMD Component Counting
    - X-Ray 릴 카운터는 릴에 X-Ray를 투과하여 부품 수량 카운트
    - 기계식이나 수동식 칩 카운터 장비에 비해 탁월한 속도와 정확도로
    운용비용 절감과 재고 관리의 편의성 제공 및 생산성 향상
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